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图解MEMS压力传感器的原理与应用:官方网站

十一月 1st, 2020  |  国际

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官方网站|MEMS压力传感器Die的设计生产销售链MEMS压力传感器Die的设计生产销售链如图9右图所示。 现在集成电路4英寸圆芯片生产线的很多工艺都可以用于MEMS生产。

但是,需要减少双面光刻机、湿式锈蚀台、键合机这三种MEMS特有的工艺设备。 压力传感器产品的制造商必须减少价格高的标准压力检测设备。

对MEMS压力传感器制造商来说,拓展汽车电子及消费电子领域的销售经验和途径是非常重要和紧急的。 特别是汽车电子对MEMS压力传感器的需求量近年来急剧增加,例如,急速电子的年需求量约为200-300万个。 MEMS芯片在设计、工艺、生产方面与IC细节和侧重传统IC行业二维惯性的电路设计不同,MEMS根据理论力学,融合电路科学知识设计三维动态产品。

由于以微米级展开机械设计并不十分依赖经验,因此设计开发工具(Ansys )也与以往的ic(eda等)不同。 MEMS加工除了用于很多传统的IC工艺外,还需要双面光刻、双面光刻等类似的工艺。

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MEMS比传统IC工艺非常简单,光刻工序少,MEMS生产的一些非标准类似工艺,工艺参数必须根据产品的拒绝展开调整。 由于官方网站需要产品设计、工艺设计和生产三方面的密切合作,IDM的模式高于Fabless Foundry的模式。 MEMS对PCB技术的排斥很高。 传统半导体制造商的40生产线面临出局,即使用于生产LDO,利润也非常低,但生产MEMS可以获得很高的利润。

40生产线上的每个圆芯片可以生产5~6k个合格的MEMS压力传感器die,每个销售可以获得7-10倍成本的毛利(图10 )。 转产MEMS拒绝改变制造商的流程不太大,追加辅助设备受到限制,投资少,利润低。 MEMS芯片和IC芯片集成PCB是集成电路技术发展的新趋势,也是传统IC制造商的新机遇。

图11是MEMS在4日元晶片生产线上。【官方网站】。

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